2022年7月，韓國產業通商資源部發布《半導體超級強國戰略》，以“打造實力雄厚的企業，培養優秀半導體人才，成為半導體超級強國”為愿景，圍繞四大行動方向發展本國半導體產業，包括：大力支持企業投資；官民合作培養半導體人才；確保系統半導體技術居世界領先地位；構建穩定的材料、零部件和設備生態系統。通過一系列舉措的部署，韓國希望實現以下四大戰略目標：引導半導體企業在未來5年內投資340萬億韓元（約合人民幣1.75萬億元）；在未來10年內培養15萬名半導體專業人才；到2030年將全球系統半導體市場占有率從3%提升至10%；到2030年將材料、零部件和設備自給率從30%提升至50%。
一、出臺背景
近年來，許多國家和地區認識到半導體對于技術主權、國家安全的重要影響，紛紛制定半導體產業的國家級戰略，半導體產業逐漸成為各國博弈的重點領域。作為半導體強國之一的韓國勢必想鞏固本國在半導體領域的優勢地位。在此背景下，韓國政府發布《半導體超級強國戰略》，原因有三：
其一，半導體是韓國的核心產業，作為韓國連續九年出口占比最高的產業，極大地拉動了韓國經濟增長。同時，半導體產業在全球經濟中的比重近年來大幅增加。據統計，2021年世界半導體產業規模約為6千億美元，增幅達24.2%。
其二，半導體是實現數字革命和綠色革命的關鍵要素，是決定國家競爭力的關鍵因素。隨著人工智能、大數據的出現，為實現大規模數據存儲和處理，對高能效、低能耗智能半導體的需求增加。此外，在電動汽車等新興領域，電力半導體也是必備要素。
其三，主要國家（地區）紛紛采取行動支持半導體產業，全球半導體競爭日趨激化。例如，美國政府將撥款520億美元推動本國半導體制造業發展，歐盟、日本等國（地區）政府也正在積極研討制定相關支持方案。
二、韓國半導體產業現狀：危機四伏
《戰略》指出，目前全球在半導體領域的競爭十分激烈，而韓國在企業投資、人力資源、技術實力以及半導體材料、零部件和設備等四大方面的現狀均不容樂觀。
在企業投資方面，與主要國家相比，韓國政府對半導體企業大規模投資的補貼和稅收支持力度不足。同時，利率上調和通貨膨脹加重了企業的設備投資負擔。此外，地方政府對半導體企業投資過度限制，繁冗的投資審批流程時常導致企業被迫推遲投資。
在人力資源方面，韓國半導體人才數量和質量均不能滿足產業需求，人才短缺問題嚴重。由于政府近年來減少了對高校的研發支持，半導體專業人才的供給遠不及產業界需求。同時，無晶圓廠以及材料、零部件和設備領域中小、中堅企業的人才流失問題較為嚴重。
在技術實力方面，韓國在存儲半導體領域的技術優勢正在逐步弱化，而在系統半導體全周期（設計—制造—組裝）中，與技術領先國家的差距依然存在。此外，人工智能半導體、電力半導體等新一代半導體的全球技術競爭正在加劇。
在半導體材料、零部件和設備方面，韓國本土材料、零部件和設備企業競爭力不足，對特定國家的依賴度較高，同時受俄烏沖突和中美戰略競爭等因素影響，供應鏈風險較大。
三、四大行動方向
行動方向1：大力支持企業投資
一是支持基礎設施建設，促進企業投資。具體措施包括：對核心半導體產業園區用電用水等必要基礎設施建設提供資金支持；將半導體產業園區最大容積率從350%提升至490%，增加在有限土地上新建、擴建設備的許可量；實現產業園區建設相關許可程序的快速審批處理。
二是加強對企業投資的稅收減免力度。具體舉措包括：加大對半導體設備投資的稅收優惠力度，將大企業對國家戰略技術的設備投資稅收抵免率提升至8~12%；擴大稅收抵免對象范圍，包括尖端工藝設備、測試、IP設計、技術驗證等相關設備投資和研發投資。
表1半導體設備投資稅收抵免力度
三是放寬各項限制，營造有利于創業的環境。具體舉措包括：允許半導體企業員工的工作時間超過國家法定工作時間；放寬《高壓氣體安全管理法》相關限制，使半導體尖端制造工藝所必需的設備得以迅速安裝；制定能夠激活半導體領域企業并購的政策工具。
行動方向2：官民合作培養半導體人才
一是對高校進行創新改革，大力培養半導體人才。具體舉措包括：放寬高校設立半導體等尖端產業相關專業的限制，鼓勵產業界專家兼職任教；新指定“半導體特色大學（主要針對本科生教育）”和“半導體特色研究生院”，由政府向其提供人員經費、設備器材等支持；設立“半導體Brain Track”項目，支持非半導體專業的學生在第3—4學年輔修半導體專業。
二是推動產學合作，共同解決半導體產業人才短缺問題。具體舉措包括：設立“半導體學院”，由半導體協會負責設計并運營針對大學生、上班族等不同對象的培訓課程，由企業負責提供師資和設備等人力物力支持，政府提供財政支持，力求在未來5年內培養3600名符合產業界需求的人才；由政府和產業界共同投資3500億韓元，支持半導體研究生院的研發活動，培養實戰型碩博人才；由政府與材料、零部件和設備中小企業共同出資，在全國10所高校內開設材料、零部件和設備專業，緩解中小企業人才短缺問題。
三是防止優秀人才流失，制定海外人才吸引政策。具體舉措包括：對海外高級工程師等優秀人才提供個人所得稅減免優惠政策（減免50%，并將時限從現行5年調整為10年）；構建國內外專家數據庫，吸引海外優秀人才；聘請半導體核心技術領域的退休研究人員從事專利審查工作，防止因赴海外工作導致技術外流。
行動方向3：確保系統半導體技術居世界領先地位
一是集中開發新一代半導體技術。具體舉措包括：啟動電力半導體技術研發計劃可行性調查，該計劃預計投入4500億韓元，重點研發電路設計、半導體工藝、材料等領域的18項核心技術；啟動車輛用半導體技術研發計劃可行性調查，該計劃預計投入5000億韓元，重點研發用于車輛的處理器、傳感器、電力半導體、混合信號芯片等領域的16項技術；投入1.25萬億韓元，支持研發人工智能半導體設計和制造技術，并將人工智能半導體應用至未來汽車、生物、機器人等支柱產業。
二是支持有潛力的無晶圓廠發展為世界級企業。具體舉措包括：選定30家具有潛力的本土無晶圓廠，對其提供“設計工具—企劃—技術—生產—銷售”全周期支持；推進未來汽車和能源領域的跨國企業與國有企業共同開發系統半導體；在未來汽車、能源等領域內組建“無晶圓廠—需求企業聯盟”，在“產品開發—測試—商用化”全周期內開展一站式合作。
三是加強系統半導體生態系統內各主體能力。具體舉措包括：構建一站式數字化平臺，利用數字技術打通無晶圓廠“設計—制作—商業化落地”全過程；加大對本土無晶圓廠試制品制作和量產方面的支持；成立由產學研專家組成的“先進后端工藝聯合體”，探討制定先進半導體后端工藝技術發展藍圖和中長期發展方向；開發封裝設計、材料、工藝和測試等四大半導體后端工藝的核心技術。
行動方向4：構建穩定的材料、零部件和設備生態系統
一是繼續支持材料、零部件和設備領域核心戰略技術研發，推動先導型研發活動。具體舉措包括：為搶占未來市場，將材料、零部件和設備領域的“先導型”技術研發比重擴大到20%以上（現有比重為9%）；對擁有先進封裝、EUV光掩模等核心戰略技術的企業，提供研發、測試平臺構建等方面的支持；在能夠引領未來產業發展的技術領域，開展競爭性研發項目。
二是構建培育材料、零部件和設備企業創新集群。具體舉措包括：構建“半導體材料、零部件和設備園區”，對相關企業和無晶圓廠提供選址支持（詳見表2）；構建“迷你晶圓廠”，對材料、零部件和設備企業的試制品從分析到量產測試的全過程提供早期商業化支持。
表2半導體材料、零部件和設備園區建設現狀
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面積
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投入運行時間
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領域
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正在建設
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第三板橋“技術谷”
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3.3 萬平方米
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2024 年
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研發
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龍仁“平臺城市”
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10 萬平方米
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2026 年
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制造
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完成建設
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第二板橋“全球商務中心”
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1.65 萬平方米
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2023 年 2 月
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研發
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三是加大對材料、零部件和設備企業的金融支持。具體舉措包括：由官民聯合設立“半導體生態系統基金”，總計投入3000億韓元（約合人民幣15.6億元），其中2000億韓元用于投資材料、零部件和設備企業，1000億韓元用于支持材料、零部件和設備企業以及無晶圓廠的企業并購。
